- Lau, John H. - -
Lau, John H. - Assembly And Reliability Of Lead-free Solder Joints
Brand: Lau, John H. -
EAN:
9789811539220MPN: m09811539227
Kategorie: Bücher & Zeitschriften
Binding : Taschenbuch, Edition : 1st ed. 2020, Label : Springer, Publisher : Springer, medium : Taschenbuch, numberOfPages : 548, publicationDate : 2021-05-30, releaseDate : 2021-05-30, authors : Lau, John H., Ning-Cheng Lee, ISBN : 9811539227
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