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Brand: Asrock
MPN: 90mxbky0a0cayz
Kategorie: Motherboards
Allgemein Packungsmenge 1 Prozessor Installierte Anzahl 0 Max. unterstützte Anzahl 1 Mainboard Formfaktor Mini-ITX Chipsatz Intel B760 Unterstützte RAM-Technologie DDR4 SDRAM Unterstützte RAM-Integritätsprüfung Non-ECC, ECC (Betrieb in Nicht-ECC-Modus) Unterstützte RAM-Geschwindigkeit 5333 MHz (O.C.) Prozessorsockel LGA1700-Sockel Stromanschlüsse Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert) Ungepuffert RAM-Steckplätze 2 DIMM-Steckplätze Schnittstellen Interne Schnittstellen 1 x Audio - Stiftleiste, 4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste RAM Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 2.0, Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, Unterstützte ECC-Module in ECC-Modus ausgeführt Max. unterstützte Größe 64 GB Videoausgang Typ Grafikadapter (CPU erforderlich) Audioausgang Typ Soundkarte Kompatibilität High-Definition-Audio Audio Codec Realtek ALC897 Audio High Definition Audio (8-Kanal) Netzwerk Netzwerkcontroller Realtek RTL8111H Netzwerk 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth, Gigabit Ethernet Erweiterungssteckplätze Erweiterungssteckplätze 1 x CPU, 1 x M.2 socket (2230 M.2 Key E Steckplatz), 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz), 2 x DIMM 288-polig, 1 x PCIe 4.0 x16 Schnittstellen Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5, PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 Speicher Hyper M.2 socket, Serial ATA-600 (RAID) USB / FireWire USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 2x2 Massenspeicher-Schnittstellen 4 x SATA-600 (RAID), 1 x Hyper M.2 USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv) 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header) 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 Software Software inkl. ASRock A-Tuning, ASRock XFast LAN Abmessungen und Gewicht Breite 17 cm Tiefe 17 cm
Preise vergleichen ab:
Asrock in Motherboards
- Asrock -
151.54 €
Asrock Mainboard B760m-itx/d4 Wifi B760 - Mini-itx - Sockel Lga 1700 - Intel B760
HellsingerComputers DE
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Allgemein Packungsmenge 1 Prozessor Installierte Anzahl 0 Max. unterstützte Anzahl 1 Mainboard Formfaktor Mini-ITX Chipsatz Intel B760 Unterstützte RAM-Technologie DDR4 SDRAM Unterstützte RAM-Integritätsprüfung Non-ECC, ECC (Betrieb in Nicht-ECC-Modus) Unterstützte RAM-Geschwindigkeit 5333 MHz (O.C.) Prozessorsockel LGA1700-Sockel Stromanschlüsse Hauptstromanschluss, 24-polig, ATX12V-Stecker, 8-polig Unterstützter RAM-Speicher (registriert oder gepuffert) Ungepuffert RAM-Steckplätze 2 DIMM-Steckplätze Schnittstellen Interne Schnittstellen 1 x Audio - Stiftleiste, 4 x USB 2.0 - Stiftleiste, 2 x USB 3.2 Gen 1 - Stiftleiste RAM Leistungsmerkmale Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 2.0, Zwei-Kanal-Speicherarchitektur, Unterstützte ECC-Module in ECC-Modus ausgeführt Max. unterstützte Größe 64 GB Videoausgang Typ Grafikadapter (CPU erforderlich) Audioausgang Typ Soundkarte Kompatibilität High-Definition-Audio Audio Codec Realtek ALC897 Audio High Definition Audio (8-Kanal) Netzwerk Netzwerkcontroller Realtek RTL8111H Netzwerk 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E), Bluetooth, Gigabit Ethernet Erweiterungssteckplätze Erweiterungssteckplätze 1 x CPU, 1 x M.2 socket (2230 M.2 Key E Steckplatz), 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M Steckplatz), 2 x DIMM 288-polig, 1 x PCIe 4.0 x16 Schnittstellen Speicherschnittstellen SATA-600 -anschlussstellen: 4 x 7-Pin Serial ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5, PCIe 4.0 -anschlussstellen: 1 x M.2 Speicher Hyper M.2 socket, Serial ATA-600 (RAID) USB / FireWire USB 3.2 Gen 1, USB-C 3.2 Gen 2x2 Massenspeicher-Schnittstellen 4 x SATA-600 (RAID), 1 x Hyper M.2 USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (aktiv) 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 2 x USB 2.0 USB-/FireWire-Anschlusskonfiguration (Header) 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0 Software Software inkl. ASRock A-Tuning, ASRock XFast LAN Abmessungen und Gewicht Breite 17 cm Tiefe 17 cm
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